粘貼式應(yīng)變壓力傳感器采用應(yīng)變片通過膠層來貼合的工藝，這種工藝的壓力傳感器在使用中存在很多不穩(wěn)定、不可靠因素，因此，現(xiàn)在應(yīng)用越來越少，但是由于其制造相對簡單，價格便宜，在實際中，還有部分使用，下面就其使用中出現(xiàn)的問題進(jìn)行分析并給出解決的辦法。

一、零點漂移

在粘貼應(yīng)變片應(yīng)用中最難控制的就是零點漂移，零點漂移受各種因素的影響，澤天傳感為您進(jìn)行以下詳細(xì)進(jìn)行分析。

(1) 絕緣電阻的影響

絕緣電阻是應(yīng)變片的重要電性能指標(biāo)，它的大小表現(xiàn)最直接的就是應(yīng)變片的零點漂移。所謂絕緣電阻就是應(yīng)變片敏感柵與被測構(gòu)件或彈性體之間的電阻，如果絕緣強度降低或較低時，敏感柵和構(gòu)件之間或彈性體之間就會有漏電流產(chǎn)生，進(jìn)而影響到應(yīng)變片的零點穩(wěn)定性，即為漂移。那么產(chǎn)生這一問題的因素有哪些，如何解決。

a. 應(yīng)變片焊接后，助焊劑未清洗或清洗不干凈，引起絕緣強度下降。因助焊劑一般是活性好、浸潤性好的材料，利于焊錫和焊端結(jié)合，但它也往往是一種離子物體，如果沒有進(jìn)行清洗或清洗不徹底，陽離子就會進(jìn)行遷移，引起絕緣強度不能滿足要求。

b. 應(yīng)變片焊接時由于烙鐵漏電或溫度過高、時間過長，引起應(yīng)變片基底擊穿，造成絕緣強度下降。針對這一問題，在使用烙鐵時必須對其進(jìn)行檢測，保證其焊接端的絕緣強度，以避免產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象或?qū)θ松碓斐蓚Γ缓附訒r保證溫度不能超過230℃，短時多次焊接，避免基底產(chǎn)生異化擊穿。

c. 應(yīng)變片受潮造成絕緣強度下降。這一現(xiàn)象主要由于應(yīng)變片應(yīng)用時防護(hù)不好或應(yīng)用過程中環(huán)境濕度過大造成，這種漂移與a較為類似，所以在應(yīng)用過程中，必須要將環(huán)境濕度控制在60％以內(nèi)；在應(yīng)用時必須對應(yīng)變片進(jìn)行防護(hù)，避免水汽侵入，影響應(yīng)變片穩(wěn)定。

d. 應(yīng)變片被刺穿， 造成絕緣強度下降。這一問題主要是在貼片或組橋過程中形成，如有堅硬物體夾持應(yīng)變片或構(gòu)件、彈性體表面毛刺、劃痕等刺穿應(yīng)變片或焊接時烙鐵頭過于尖利刺穿應(yīng)變片等。

(2) 貼片缺陷造成的影響

a. 貼片后存在虛空現(xiàn)象，造成應(yīng)變片零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為對光檢查時，就會發(fā)現(xiàn)應(yīng)變片基底背面有異物感、發(fā)花，同時用軟的物體對應(yīng)變片施加力時，應(yīng)變片電阻值就會發(fā)生變化，而去掉時，阻值很快就會恢復(fù)。而由于虛空，造成應(yīng)變片加電時局部熱量增加產(chǎn)生熱漂移所致。

b. 貼片時膠層太厚或貼片后產(chǎn)生膠棱、鼓包等，造成應(yīng)變片零點漂移。這一現(xiàn)象主要表現(xiàn)為應(yīng)變片背部有層次感、周圍膠液殘留較多、固化后留有膠棱、鼓包。造成這一現(xiàn)象的主要原因是構(gòu)件表面清洗不干凈有顆粒或膠液涂刷不均勻或膠液過多。

(3) 應(yīng)變片浮柵或密封層脫起，造成應(yīng)變片零點漂移

a. 應(yīng)變片浮柵。主要表現(xiàn)為側(cè)光觀察應(yīng)變片時，發(fā)現(xiàn)應(yīng)變片表面有針狀亮點或用顯微鏡觀察時敏感柵有扭曲現(xiàn)象。造成這一問題可能是環(huán)境濕度過大或清洗溶劑含水量過大，造成應(yīng)變片受潮所致。

b. 密封層脫起。主要表現(xiàn)為密封層有部分或全部脫起，造成這一問題的主要原因是密封層與敏感柵的粘結(jié)力不夠所造成，引起敏感柵散熱不均勻。

二、貼片后阻值異常

一般情況下，應(yīng)變片貼片后其阻值會有微小變化或不變，但有時用戶會反映應(yīng)變片阻值發(fā)生很大變化，造成這一問題的因素有以下幾點：

（1）加壓固化時加壓力過大，造成貼片后阻值異常，適當(dāng)降低加壓力，推薦用戶加壓力范圍0.15MPa～0.3MPa。

（2）加壓時加壓力不均勻，造成應(yīng)變片敏感柵變形而阻值異常，這一問題主要是加壓夾具不規(guī)范，使應(yīng)變片受力不均勻所致。

（3）工裝設(shè)計的曲率半徑與構(gòu)件不吻合，造成應(yīng)變片變形或鼓包而阻值異常。

（4） 使用一段時間后， 阻值發(fā)生異常。這一問題主要是應(yīng)變片內(nèi)部有氣泡或個別虛空或焊接時有不可靠因素存在等。

三、貼片后的表面缺陷

從前述的內(nèi)容中可以看出貼片的主要缺陷有虛空、鼓包、膠層不均勻、膠層過厚、膠棱、壓坑、變形等，其中鼓包、壓坑只要不在敏感柵受力部位，均可以使用。針對這些缺陷，一定要在貼片后進(jìn)行外觀檢查， 剔出有缺陷的，保證貼片質(zhì)量。同時應(yīng)對阻值、絕緣電阻進(jìn)行檢查，以免后道工序的浪費。本文源自澤天傳感，版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請保留出處！